可控硅模块,晶闸管模块MTC300-1600V
芯片与底板电气绝缘,1600v交流电压
封装
全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
200a以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷
安装简单,使用维护方便
体积小, 重量轻
直流输出电流:200(a)
正反向重复峰值电压:100-2400(v)
门极触发电压:3(v)
正反向重复峰值电流:40(ma)
门极触发电流:200(ma)
工作结温:125(℃)
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芯片与底板电气绝缘,1600v交流电压
封装
全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
200a以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷
安装简单,使用维护方便
体积小, 重量轻
直流输出电流:200(a)
正反向重复峰值电压:100-2400(v)
门极触发电压:3(v)
正反向重复峰值电流:40(ma)
门极触发电流:200(ma)
工作结温:125(℃)